進入10nm節點之后,半導體工藝正在一步步逼近極限,臺積電今年下半年計劃量產3nm工藝,但是再往后的2nm工藝要等幾年了,真正上市的時候要到2026年,屆時應該是iPhone 18了。

  在上周的財報會議上,臺積電CEO魏哲家回應了新工藝的進展問題,表示2nm工藝正在研發中,臺積電有信心在2nm節點上依然保持領先地位。

  至于2nm工藝的量產時間點,臺積電表示該工藝會在2024年試產,2025年開始量產,可能是下半年或者年底。

  從臺積電的表態來看,2nm工藝至少要到2025年下半年才會真正進入生產階段,蘋果在2025年肯定趕不上了,2026年才有可能見到2nm芯片的蘋果手機或者電腦。

  那個時候不出意外就是iPhone 18系列了,意味著iPhone 14到iPhone 17期間蘋果只能用4nm到3nm工藝撐過4年。

  與三星激進地在3nm節點使用GAA晶體管不同,臺積電在2nm節點才會使用GAA晶體管,新技術依然帶來了大量挑戰,導致2nm工藝量產時間要等幾年。

  此外,Intel的20A、18A工藝也會使用GAA晶體管技術,對標的是臺積電三星的GAA工藝。


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